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從“芯”出發:芯云科技參展2019 ICCAD

發布時間:2019-12-23 03-12-00 瀏覽次數:

以“構建芯生態,共圓芯夢想”為主題的2019年度中國半導體行業協會集成電路設計分會年會于11月21日在南京隆重召開。會上中國半導體行業協會設計分會理事長,魏少軍博士就“持續為客戶創造價值”做主題報告。

江蘇芯云電子科技有限公司(以下簡稱“芯云科技”)攜重點面向低壓電動車與儲能鋰電的EBMS芯片與方案、國內獨家打破國外壟斷的高精度、高可靠性ADC芯片,以及高速電力線載波通信(HPLC)芯片隆重亮相。期間,芯云科技CEO湯總同與會企業切磋交流、洞悉行業狀態。


芯云科技EBMS產品主要用于電動車、UPS等鋰電池監測、保護管控、電網側儲能,構建從電芯監測保護到云端數據應用立體式安全解決方案;ADC產品主要應用于繼電保護、配電、電能質量監控、工業控制、儀表等領域;HPLC產品主要應用于用電信息采集、有序充電、四表集抄、智慧路燈、智慧工廠、智慧消防、智能家居等領域。

芯云科技成立于2016年,由海歸集成電路專家領銜創辦,是國家高新技術企業。公司依托海歸和國內技術團隊,開展采集、主控、通訊等系列芯片研發,并提供云、管、邊、端系統解決方案。公司具備IP授權,芯片設計服務,芯片、模組以及整體解決方案銷售等多種商業模式。
芯云科技深耕數字電網、新能源兩大市場,研發通訊、采集、主控三類芯片,支撐云、管、邊、端四個環節,依托“芯”片設計技術突破,構建“云”應用協同生態。


正如魏少軍博士分享的,集成電路設計業從小到大,蓬勃發展的關鍵是開放合作。
未來,芯云科技將從自身出發,敏捷創新,橫向發展,基于自研芯片,構建萬物互聯產業生態;打造全球頂尖IC設計公司,以及具備IC設計能力的系統方案提供商,成為具備全球技術競爭力的電子科技企業。

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