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江蘇芯云智慧“芯”首次亮相南京軟博會

發布時間:2018-08-31 05-08-00 瀏覽次數:

831, 2018第十四屆南京軟博會在國際博覽中心開幕。本次軟博會以數字世界、智領未來為主題,邀請來自國內外30多個國家和地區的1200多家企業參展。江蘇芯云科技自主研發產品在本次軟博會現場驚艷亮相。

芯云科技成功研制的HPLC系列產品突破OFDM調制解調技術、糾錯編解碼及交織技術,擁有低功耗、高靈敏度、高安全性、高實用性等優點,基于此芯片的單相表、三相表、集中器、采集器及相關軟件已大規模量產。其超高頻RFID芯片及一體化標簽、讀寫器設備,在高安全、遠識別距離、低功耗、高集成度與小尺寸、產品及芯片可靠性上達到了業界領先水平。

芯云科技圍繞“依托芯片設計關鍵技術、構建云應用協同創新生態”,掌握芯片設計、研發、應用等環節關鍵核心技術,在大電網安全穩定、繼電保護、智能配電、智能用電、信息通信等領域開展的自主芯片設計,提供芯片以及基于芯片應用的全產業鏈解決方案。

南京軟博會自2005年創辦以來,已經成為中國規模最大、國際化程度最高、最具影響力的國際ICT展會之一,此次軟博會通過舉辦新品展覽、論壇研討、洽談交易、人才招聘等系列活動,搭建軟件和信息服務企業與用戶企業之間的交流合作平臺,推動互聯網、大數據、人工智能同實體經濟深度融合,促進軟件和信息服務業高質量發展。

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