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與系統應用需求緊耦合對接

擁有完整的覆蓋芯片研發算法、架構、功能、驗證、嵌入式軟件、FPGA原型、物理、EDA環境、IP研發和集成、測試設計、封裝設計、量產控制等各個環節的自主設計研發能力。

全流程設計覆蓋

研發團隊具有算法、架構、模擬、數字、驗證、后端等全流程設計能力,具備芯片及模塊驗證和測試能力,在算法、架構、流程、工藝(10nm)等方面達到國際一流水平。

芯片設計的生態環境

熟悉的生態環境
與ADI、Cadence、中天微等建立戰略合作關系;與清華大學、東南大學、杜克大學等建立產學研合作關系;與臺積電、中芯國際、日月光半導體等國際知名生產封測公司建立了緊密的合作關系。

IC Orchestra-國際領先的芯片研發平臺

搭建了完整的EDA 軟件研發平臺,擁有架構級授權的IC Orchestra 軟件,可快速定制芯片研發設計流程,支撐芯片從設計到量產全過程研發,有效縮短產品上市時間。

努力不一定成功,但放棄一定失??!

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